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职位分析

嵌入式开发涵盖硬件软件，开发链条很长，要根据自己的实际情况选择适应的职位。

嵌入式的职位大概有：

1、硬件工程师：

负责底层的硬件设计，主要要用到：

1.处理器：ARM9，DSP;Niosoll;FPGA(用于高速特殊场合)

2.PCB：EMC设计与仿真;

3.通讯：IIC，IIS，SPI，UART，CAN总线;RS232、PSTN Modem、网络、GPRS通信;

2、驱动开发工程师：

负责底层和上层的通讯，主要要用：

1.系统：Linux非实时系统/VXworks实时系统+架构/文件系统;

2.内核与BOOT：内核裁剪与移植、boot loader和驱动编写，驱动程序开发

3.上层接口：USB，网口，

4.底层接口：SPI、UART、IIC、I2S，CAN、IDE

3、软件工程师：

负责上层应用软件，主要要用：

1.CPU：51/MSP430/ARM7/ARM9;

2.外设：AD/DA、UART、USB、LCD;

3.总线和通讯接口：I2C，SPI，RS232，RS484，CAN，USB，以太网||||||BACnet、 MODBUS(或有实时性要求)

4.环境：Linux/QNX+ARM汇编;

5.GUI：VC++/VC#/LABVIEW;

4、系统开发工程师：

负责系统架构设计

5、DSP软件工程师：

负责数字信号处理部分，主要要用：

1.CPU：固定为一个小系列(如TI DM642/648/6467、TI C6000、TMS320C5000、Freescale StarCore);

2.算法：熟悉图像、音频、视频相关处理算法很重要，要会修改和优化;

3.接口与驱动：网络协议(MAC、IP、UDP、TCP)等;

4.操作系统：架构设计和操作系统配置;

6、FPGA设计工程师：

负责高速信号处理和部分数字信号处理，主要要用：

1.语言：VHDL/Verilog ;

2.环境：modlesim、Synplify、Quartus、ISE、ispleverEDA;

3.调试：设计、仿真、调试能力;

4.算法：数字信号处理、滤波设计等算法;

5.接口：E1 Framer/Deframer、HDLC控制器、以太网MAC控制器、SDH Framer/Deframer、SDH Mapper/Demapper、SPI4.2、HiGig、DDR、PCI、PCI-E、DDR-II、HD-SDI

在一个完整的项目中，每个工程师分工合作，完成架构师分配的模块。每个职位深入研究下去的水都很深，一旦决定很难再顺利转行了，所以毕业选择职位时一定要慎重。总的来说软件方面的需求在国内更大，当然竞争也更加激烈。硬件很多是直接买国外解决方案的，所以硬件职位需求较少，但人才非常吃香。

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