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机电一体化技术/芯片封测技术

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课程介绍Course Introduction

机电一体化技术/芯片封测技术    3年制  包分配  学历证书

本专业培养具有创新精神,能从事芯片封测结构设计、制造、运行管理和经营销售等方面工作的“工程应用型”机电一体化复合型高技能人才。

核心课程
集成电路检测、电路基础、电路原理、数字电路技术模拟、电路技术、微电子工业等。
就业方向及薪资待遇
我校作为东北四省一所与日月光集团签订订单式培养计划,被誉为芯片封测技术人才基地。我校毕业生可选择上海,江苏等地的优质岗位。 1.毕业前薪资6-8万每年,毕业后薪资8-11万每年。 2毕业后签订劳动合同,缴纳五险一金。 3.工作满5年以上,拥有人才储备金30万。 4.企业工作满2年可落户上海。 5.丰厚的假日福利,舒适的公寓环境。

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学校介绍University Profile

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      吉林省新兴现代技工学校是由吉林省人力资源和社会保障厅批复成立的全科技工学校,学校位于长春经济技术开发区,占地六万余平方米,建筑面积四万余平方米,交通便利,景色宜人,人文气氛浓厚。学校下设,新兴产业学院,和,现代发展学院新兴产业学院由工业机器人专业、新能源汽车专业、芯片封测技术专业构成,现代发展学院由商务礼仪服务专业、计算 机网络应用专业、护理专业、幼儿教育专业构成。来我校学习的每位同学都可以根据自身发展,选择央企、外企等就业,也可以选择升入理想的大学。

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